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카메라 렌즈 미세먼지 반도체 클리닝 머신 디워터 2액 스프레이 클리닝 머신

청소 방법: 이중 유체 DI 워터스프레이 워시

건식법: 원심 건조

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CMOS 웨이퍼 청소 기계 1000RPM 원심 건조 2 유체 DI 물 분무 청소 기계

청소 방법: 이중 유체 DI 워터스프레이 워시

건식법: 원심 건조

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원심 건식 카메라 모듈 스프레이 세정기 반도체 세정기

청소 방법: 이중 유체 DI 워터스프레이 워시

건식법: 원심 건조

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Ultrasuper DI Water CMOS 세정기 웨이퍼 7LPM 2 유체 세정기

청소 방법: 이중 유체 DI 워터스프레이 워시

건식법: 원심 건조

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28개 스프레이 로드와 롱 워시 모듈이 있는 반도체 포장 스프레이 세척 기계

재료: SUS304 스테인레스 강

패키지 사이즈: 최대로서의 L600*W500*T100mm

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600mm 너비의 컨베이어 및 CE 승인을 받은 라인 플럭스 세척 장비의 SEMI Sip 고급 패키징

소재: SUS304 스테인레스 강

PCBA 크기: 최대 L600*W400*T100mm

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IGBT,IPM 및 LEADFRAME 부품용 Sus304 반도체 pacakging 플럭스 화학 세척 기계 600mm 폭 그물

재료: SUS304 스테인레스 스틸

PCBA 사이즈: 최대로서의 L400*W600*T100mm

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SME-8200 웨이퍼 레벨 칩 레벨 포장 프로세스에 대한 스프레이 청소 장비

소재: SUS304 스테인레스 강

컨베이어 방향: 왼쪽에서 오른쪽으로 또는 오른쪽에서 왼쪽으로

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SME-8200 반도체 빗 씻기 장비

컨베이어 방향: 왼쪽에서 오른쪽으로 또는 오른쪽에서 왼쪽으로

모델: SME-8200

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컨베이어 스프레이 타입 반도체 청소 기계, 필터 0.01umx1pcs, 크기 600mm, 전압 380V

컨베이어 방향: 왼쪽에서 오른쪽으로 또는 오른쪽에서 왼쪽으로

컨베이어 높이 너비: 900±50mm

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SC610 반도체 청소 기계

포장 세부 사항: 목제 경우

지불 조건: T/T

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CE 승인을 받은 SC810 반도체 패키징 부품 디플럭스 기계

소재: SUS304 스테인레스 강

패키지 크기: 최대 L600*W400*T100mm

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재판 화학 세정 섹션과 IC 패키징 부 인라이닝 세정 시스템

재료: SUS304 스테인레스 강

PCBA 크기: 최대 L600*W400*T100mm

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진보적 패키지 부품을 위한 SME-6200 Sem 패키징 플럭스 세정 기계

재료: SUS304 스테인레스 강

PCBA 크기: 최대로서의 L400*W600*T100mm

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CE 승인과 SME-6100 BGA 재 크리닝 장치 스테인레스 강 시공

재료: SUS304 스테인레스 강

패키지 사이즈: 최대 L600*W400*T90mm

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600mm 컨베이어 그물 폭 DI 물 퇴조 기계, 고압 반 부속 유출 세탁기

재료: SUS304 스테인레스 스틸

패키지 크기: 최대로서의 L600*W400*T100mm

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