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SC610 반도체 청소 기계

SC610 반도체 청소 기계

반도체 청소 기계

SC610 반도체 청소 기계

SC610 청소기

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SC610

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SC610 반도체 청소 기계
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86-769-85649935
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제품 설명
간략 한 소개
SC610는 라인 클리닝 머신에서 칩 반도체 포장재입니다. 칩 포장 과정에서 용접 후 칩에 대한 흐름 및 기타 오염을 청소하는 데 사용됩니다.SC810은 순수 납 프레임에 설계되었습니다, IGBT, IPM, IC 모듈 칩
기계 특성
1. 세미콘 칩은 포장 과정에 순수 라인입니다.
2- 플럭스 및 다른 오염을 제거하기 위해 청소 스프레이.
3화학적 청결 + DI 물 씻기 + 뜨거운 공기 건조 과정
4. 청소 액체 및 닦는 DI 물을 추가 / 자동으로 배출.
5세탁 액체 스프레이 압력은 다른 칩에 맞게 조정할 수 있습니다.
6높은 흐름량과 높은 압력 액체 정밀 FC 포장 칩.
7.DI 물 저항성 모니터링 시스템
8. 공기 불 + 뜨거운 공기 건조 시스템.
9.PLC 제어 시스템, 영어 인터페이스와 친근한 운영 시스템.
10.304 스테인리스 스틸 프레임 구조
11.SMEMA 라인은 상류와 하류 장비를 연결합니다.
12- 세탁 액체 농도 실시간 모니터링 시스템
기계 SPEC
항목 SC610 SPEC
컨베이어 너비 600mm
컨베이어 순속 100~150cm/min
컨베이어 고도 900±50mm
순수 컨베이어 방향 왼쪽에서 오른쪽으로
제품 너비 크기 최대 600mm
제품 높이 최대 100mm
세척 액체 탱크 용량 100L
DI 물 용량 30+60L
필터 정밀도 00.2m
DI 물 소비 400~800L/H
에어벤트량 32m3/h
시스템 제어 PLC
전력/공기 공급 380VAC,3P,50/60HZ,110KW/0.5Mpa,200L/Min
저항성 범위 0~18MΩ
기계 크기 L3500*W1750*H1650mm
기계 무게 2000kg
태그：

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