CE 승인을 받은 SC810 반도체 패키징 부품 디플럭스 기계

제품 설명

SC810은 리드프레임, IGBT, IPM, BGA, CSP 패키지 플럭스 청소를 위한 컴팩트 인라인 스프레이 청소 기계로 액체 세척과 DI 물 연수 및 뜨거운 공기 건조를 사용합니다.

모든 종류의 플럭스 및 리드 프레임, IGBT, IPM, BGA, CSP 패키지

SC810 작업 프로세스: 사전 세탁+ 세탁+ 화학적 격리+ 사전 세척+ 세척+ 최종 세척+ 공기로 건조 + 뜨거운 공기로 건조1+ 뜨거운 공기로 건조2.

중소기업의 최신 혼합 스프레이 청소 기술을 사용함으로써 시스템은 다음과 같은 장점을 가지고 있습니다.

1. 라인 청소 시스템에서 리드프레임 패키지 흐름.
2액체 혼합 스프레이 세척 기술, 슈퍼 세척 결과, 철저히 깨끗한 물-소ላር 솔더 페이스트 흐름과 비 깨끗한 흐름.
3더 긴 세척 부문 + DI 물 씻기 부문 + 공기 부문 + 2 뜨거운 공기 건조 부문.
4액체 및 신선한 DI 물 공급 자동으로, 디 물의 재생을 위해 이전 섹션에 디 물의 후부 넘치는.
5- 세척 및 닦는 부위에 위/아래 스파리 시스템.
6액체 및 DI 물 스프레이 압력은 반도체 제품 청소 요구 사항에 따라 조정 될 수 있습니다.
7표준적으로 저항성 모니터링 시스템, 저항성 범위 0 ~ 18 MΩ가 장착되어 있습니다.
8. 공기 칼 blow 건조 + 2 섹션 뜨거운 공기 건조 시스템.
9SUS304 스테인리스 PCB 평면 컨베이어 네트워크 시스템.
10. PLC 제어 시스템, 영어 조작 인터페이스, 쉬운 조작.
11.많은 선택 기능이 있습니다.

12전체 SUS304 구조, 산성 및 알칼리 부식 저항성.

기계 사양:

고객 질문 & 답변

Q1: SC810은 어떤 반도체 제품을 청소할 수 있을까요?

A1: BGA,CSP,IGBT,IPM 리드프레임 패키지에 플럭스. 그것은 2x8 스프레이 막대와 함께 600mm 세척 섹션을 가지고 있습니다.

Q2: 왜 110KW일까요?

A2: 세척 부문에는 3x12KW 히터; 닦기 전 부문에는 1x12KW 히터; 닦기 부문에는 1x12KW 히터; 뜨거운 공기 건조 부문에는 2x7.5KW 히터,그리고 우리는 또한 공기 풍기는, 전기 펌프

Q3: 액체 온도와 DI 물 온도는 무엇입니까?

A3: 액체의 온도는 80°C까지 뜨고, DI 물은 60°C까지 뜨고

Q4: 시간당 액체 소비량은 얼마입니까?

A4: 그것은 액체 자체와 온도에 달려 있습니다, 우리는 액체 냉각 콘덴서를 설치합니다, 일반적으로 5 ~ 10L / 시간.