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IGBT,IPM 및 LEADFRAME 부품용 Sus304 반도체 pacakging 플럭스 화학 세척 기계 600mm 폭 그물

IGBT,IPM 및 LEADFRAME 부품용 Sus304 반도체 pacakging 플럭스 화학 세척 기계 600mm 폭 그물

Sus304 반도체 크리닝 장치

600 밀리미터 반도체 크리닝 장치

600 밀리미터 화학 세정 기계

원래 장소:

광동, 중국

브랜드 이름:

SHENHUA

인증:

CE,UL

모델 번호:

SC820

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인용 을 요청 하십시오
제품 세부 정보
재료:
SUS304 스테인레스 스틸
PCBA 사이즈:
최대로서의 L400*W600*T100mm
컨베이어 망폭:
600mm
컨베이어 속도:
0.1~1.5m/분
컨베이어 방향:
왼쪽에서 오른쪽으로
DI 워터 양:
400~800L/H
공기 배출량:
42m3/H
DI 워터 저항성 범위:
0~18MΩ
압축 공기 공급:
0.5Mpa, 200~400L/min
전원 공급 장치::
AC380V, 3P, 50/60Hz,150KW
기계 크기:
6600*1750*1650(L*W*H) mm
기계 중량:
3600KG
강조하다:

Sus304 반도체 크리닝 장치

,

600 밀리미터 반도체 크리닝 장치

,

600 밀리미터 화학 세정 기계

지불 및 배송 조건
최소 주문 수량
1개 세트
가격
negotiable
포장 세부 사항
진공 +plywood 경우 패키지, 케이스 사이즈 : 7200*2200*2200 mm(L*W*H)
배달 시간
60~80days
지불 조건
L/C, T/T, D/P, 서부 동맹, Paypal, 돈 그램
공급 능력
년 당 100 세트
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86-769-85649935
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제품 설명

제품 설명

SC820은 반도체 패키지 제품용 화학세정기의 Sus304 스테인레스 강재입니다. 정밀하고 고품질의 배치 세척 시스템입니다.

 

SC820은 로진 플럭스, 수용성 플럭스, 비 세척 플럭스, 솔더 페이스트 및 기타 유기 및 무기 오염물과 같은 반도체 패키지 제품의 플럭스 잔류물, 소더 볼 및 입자를 청소하는 데 사용됩니다.

 

SC820 기계 공정: 사전 세척+세척1+세척2+ 화학적 격리+ 사전 헹굼+ 헹굼+최종 헹굼+ 에어 블로우 건조+ 열풍 건조1+ 열풍 건조2.


SHENHUA 최신 혼합 스프레이 세척 기술을 사용하여 시스템은 다음과 같은 이점을 제공합니다.


1. 라인 세척 시스템의 반도체 패키지 PCBA.
2. 액체 혼합 스프레이 세척 기술, 슈퍼 세척 결과, 완전히 깨끗한 수성 솔더 페이스트 플럭스와 비 세척 플럭스.
3. 긴 세척 섹션 + 탈이온수 린스 섹션 + 에어 블로우 섹션 + 2개의 열풍 건조 섹션.
4. 자동으로 액체 및 신선한 DI 물 공급, DI 물을 갱신하기 위해 이전 섹션으로 포스트 섹션 DI 물 오버플로.
5. 세척 및 헹굼 섹션의 위/아래 스파리 시스템.
6. 다양한 반도체 제품 세척 요구 사항에 따라 액체 및 DI 물 분무 압력을 조정할 수 있습니다.
7. 비저항 모니터링 시스템을 갖춘 표준, 비저항 범위 0~18 MΩ.
8. 에어 나이프 블로우 드라이 + 2 섹션 열풍 건조 시스템.
9. SUS304 스테인리스 PCB 편평한 컨베이어 그물 체계.
10. PLC 제어 시스템, 영어 조작 인터페이스, 쉬운 조작.
11. 많은 옵션 기능을 사용할 수 있습니다.

12. 총 SUS304 구조, 산 및 알칼리 내식성.

기계 사양:

 

일련 번호 안건 SC820 사양
1 컨베이어 네트 600mm
2 컨베이어 속도 0.1~1.5m/분
컨베이어 높이 900±50mm
4 컨베이어 방향 왼쪽에서 오른쪽으로
5 제품 크기 최대 L500*W600mm
6 제품 높이 최대 100mm(구성 요소 포함)
7 세척 탱크 용량 300L
8 헹굼 탱크 용량 30L+120L+30L
9 탈이온수 소비량 400~600L/H
10 지친 공기 42m³
11 전기 제어 PLC+TP
12 비저항 범위 0~18MΩ
13 PH 범위 0~14
14 급기 0.5Mpa
15 전원 AC380V,50/60HZ, 3P,150KW
16 기계 크기 L6600*W1750*H1650mm
17 기계 무게 3600KG

 

고객 질문 및 답변

Q1: SC820은 어떤 종류의 반도체 제품을 세척할 수 있습니까?

A1: SIP, BGA, CSP... 패키지의 플럭스.2x14 스프레이 로드가 있는 2x600mm 세척 섹션이 있어 매우 강력합니다.

 

Q2: 왜 150KW입니까?

A2: 세척 섹션에는 3x12KW 히터가 있고, 사전 헹굼 섹션에는 1x12KW 히터가 있습니다.린스 섹션에는 3x12KW 히터가 있습니다.열기 건조 섹션에는 2x7.5KW 히터가 있으며 송풍기, 전기 펌프도 있습니다.

 

Q3: 액체 온도와 DI 수온은 무엇입니까?

A3: 액체 온도는 80℃까지 가열할 수 있습니다.탈이온수는 60℃까지 가열할 수 있습니다.

 

Q4: 시간당 액체 소비량은 얼마입니까?

A4: 그것은 액체 자체와 온도에 달려 있습니다, 우리는 액체 차가운 콘덴서, 일반적으로 5~15L/시간을 설치합니다.

 

자세한 사항은 무엇이든 물어보세요

청소 전후의 PCB 비교 사진:
 
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